密封钉焊接方法、装置、电子设备及存储介质
基本信息
| 申请号 | CN202111371851.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114092555A | 公开（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申请公布号 | CN114092555A | 申请公布日 | 2022-02-25 |
| 分类号 | G06T7/73（2017.01）I;G06T7/62（2017.01）I;G06T7/00（2017.01）I;B23K31/02（2006.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 吴轩;冉昌林;刘超;付小冬 | 申请（专利权）人 | 武汉逸飞激光股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张睿 |
| 地址 | 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号武汉未来科技城龙山创新园一期C1栋1101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种密封钉焊接方法、装置、电子设备及存储介质，其中，该方法包括：获取装配目标密封钉后的目标电池的目标图像；在基于目标图像确定目标电池表面的清洁度合格的情况下，基于所述目标图像，确定所述目标密封钉的实际位置；基于所述目标密封钉的实际位置，控制焊接头移动到目标位置，对所述目标密封钉进行焊接。本发明实施例提供的密封钉焊接方法、装置、电子设备及存储介质，基于装配目标密封钉后的目标电池的图像，确定目标密封钉的位置，控制焊接头移动到目标密封钉的位置对应的目标位置，对目标密封钉进行焊接，能够更快、更准确地进行密封钉的定位，密封钉的焊接更准确、方便，能提高密封钉焊接的效率。 |
