封焊焊接装置
基本信息
| 申请号 | CN202210090575.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114101911A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114101911A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | B23K26/21（2014.01）I;B23K26/08（2014.01）I;B23K26/046（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K37/04（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 吴轩;冉昌林;米仁兵;刘超;刘继顺 | 申请（专利权）人 | 武汉逸飞激光股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张洋 |
| 地址 | 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号武汉未来科技城龙山创新园一期C1栋1101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明的实施例提供了一种封焊焊接装置，涉及激光焊接设备领域。旨在改善曲面产品在进行焊接过程中难以准确定位的问题。封焊焊接装置包括机体、产品驱动机构、枪头驱动机构以及焊接枪头，产品驱动机构包括输送平台、旋转电机以及第一编码器；输送平台可移动地设置在机体上，输送平台用于将待焊产品输送到第一预设位置；旋转电机用于与安装于卡位的待焊产品传动连接；第一编码器与旋转电机连接；枪头驱动机构设置在机体上，焊接枪头设置在枪头驱动机构上。通过第一编码器保证旋转电机驱动待焊产品匀速转动，焊接枪头移动到第二预设位置后保持不动，对移动到第一预设位置保持匀速转动的待焊产品发射激光进行焊接，对曲面做恒定焦距焊接。 |
