软包电芯焊接质量检测方法、装置、电子设备及存储介质
基本信息
| 申请号 | CN202111370663.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114092438A | 公开（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申请公布号 | CN114092438A | 申请公布日 | 2022-02-25 |
| 分类号 | G06T7/00（2017.01）I;G06T7/136（2017.01）I;G06T5/00（2006.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 吴轩;冉昌林;程从贵;刘超 | 申请（专利权）人 | 武汉逸飞激光股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张睿 |
| 地址 | 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号武汉未来科技城龙山创新园一期C1栋1101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种软包电芯焊接质量检测方法、装置、电子设备及存储介质，其中，该方法包括：获取进行焊接后的目标软包电芯的原始图像；对原始图像进行校正，获得校正图像，使得校正图像中的目标软包电芯处于预设的基准方向；基于目标识别模型，对校正图像进行目标识别，确定校正图像中的焊线区域；基于校正图像中的焊线区域，获取目标软包电芯的焊接质量检测结果。本发明实施例提供的软包电芯焊接质量检测方法、装置、电子设备及存储介质，通过对焊接后的目标软包电芯的原始图像进行校正，获得校正图像，基于校正图像中的焊线区域，获取目标软包电芯的焊接质量检测结果，能提高软包电芯焊接质量检测的效率，检测结果的准确性更高。 |
