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海太半导体（无锡）有限公司

基本信息

行政区	无锡市本级	电子监管号	3202002013B02241
项目名称	海太半导体（无锡）有限公司
项目位置	无锡市新区鑫明新村以南、规划道路以西、海力士宿舍以北	申请公布日	-
面积（公顷）	1.84648	土地来源	新增建设用地(来自存量库)
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	通讯设备、计算机及其他电子设备制造业
土地级别	五级	成交价格(万元)	2788
土地使用权人	海太半导体（无锡）有限公司	约定交地时间	2013-09-30
约定开工时间	2014-07-30	约定竣工时间	2016-07-30
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	无锡市人民政府	合同签订日期	2013-08-16

分期支付约定

支付期号	3202002013B02241	约定支付日期	2013-09-15
约定支付金额(万元)	2788	备注	-

约定容积率

下限

0.00

上限

2.50

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