一种半导体模组SMT产线IC单品出入库智慧物流系统
基本信息
| 申请号 | CN202020494644.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213595145U | 公开（公告）日 | 2021-07-02 |
| 申请公布号 | CN213595145U | 申请公布日 | 2021-07-02 |
| 分类号 | B65G1/04（2006.01）I;B65G1/137（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 金峰;朱成 | 申请（专利权）人 | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵华 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新吴区新区出口加工区K5、K6地块 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型的目的在于，提供一种半导体模组SMT产线IC单品出入库智慧物流系统，对IC单品出入库进行精准的监控；包括智能仓储系统，智能货架，输送线，显示屏，仓储通讯系统，手持设备及无线AP，数据库，生产系统，控制系统；所述仓储通讯系统分别与所述仓储系统，所述智能货架，所述输送线，所述显示屏，所述手持设备及无线AP，所述数据库，所述生产系统，所述控制系统信息交互；所述输送线分别与所述仓储系统和所述智能货架进行信息交互；所述手持设备及无线AP分别与所述仓储系统和所述智能货架进行信息交互；本实用新型的有益效果为：实现智能化管理仓储，减少人为失误。 |
