一种用于倒装芯片的环氧塑封结构
基本信息
| 申请号 | CN202022730879.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213878077U | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN213878077U | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周开宇;陈青 | 申请（专利权）人 | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵华 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新吴区新区出口加工区K5、K6地块 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种用于倒装芯片的环氧塑封结构，包括基板，基板上方设有芯片，基板下方设有锡球，基板上方通过环氧树脂层进行密封；本实用新型使用小颗粒环氧树脂能够确保环氧塑封的完整性，减少空隙的产生，降低整体厚度，不再使用金线进行键合，降低封装面积。 |
