一种引线键合工艺用基板
基本信息
| 申请号 | CN202022480537.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213878074U | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN213878074U | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | H01L23/14（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 薛佳伟;王家松 | 申请（专利权）人 | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵华 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新吴区新区出口加工区K5、K6地块 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型的目的在于提供一种引线键合工艺用基板，用于基板与芯片的引线键合；一种引线键合工艺用基板，包括基板1，基板焊盘2，芯片3，芯片焊盘4，焊线5；所述基板1还设置有上层基板11和下层基板12；所述上层基板11和下层基板12自上向下呈阶梯状设置；所述基板焊盘2设置在所述基板1内部；所述芯片3设置在所述基板1下部；所述芯片焊盘4内嵌在所述芯片3上表面；所述焊线5连接所述芯片焊盘4和所述基板焊盘；本实用新型的有益效果为：通过改变基板设计，缩短金线线弧长度，金线使用成本下降；提高线弧抗冲击能力。 |
