一种防止基板在高温回流炉中弯曲的装置
基本信息
| 申请号 | CN202022731920.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213878061U | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN213878061U | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张浩 | 申请（专利权）人 | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵华 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新吴区新区出口加工区K5、K6地块 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种防止基板在高温回流炉中弯曲的装置，包括下模组外壳，下模组外壳内部自上而下依次设有吸真空管、加热箱壳和风扇，吸真空管上方设有基座，加热箱壳内设有加热管，风扇下方通过支架与电机相连；本实用新型可以产生的负压的下模组与上模组配合，整体侧回风设计形成回流过程，可以提供有效的吸力，从而产生使基板保持平整的辅助力量，可以有效预防基板在高温中弯曲，从而导致的芯片与基板断开风险。 |
