一种倒装回流焊封装贴片胶带
基本信息
| 申请号 | CN202022480991.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213878060U | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN213878060U | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I;H01L23/12（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 薛佳伟;王家松 | 申请（专利权）人 | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵华 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新吴区新区出口加工区K5、K6地块 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型的目的在于提供一种倒装回流焊封装贴片胶带，用于芯片与基板的倒装；包括芯片1，植球2，基板3，胶带4；所述植球2均布在所述芯片1的上表面；所述胶带4设置在所述基板3的上表面；所述芯片1的下表面通过胶带4与所述基板3固定；本实用新型的有益效果为：1、胶带耐热程度需要高于锡的熔点，并且在高温条件下具有收缩变形小等特点；2、胶带材质不能包含卤素，酸碱等元素，不可对芯片产生腐蚀等影；3、设备需要进行改造，先将胶带裁剪粘贴到基板上，再把芯片放置在基板上，所以胶带需要在裁剪过程中不易发生粘连形变。 |
