一种提升线路板孔密集区铜厚的生产方法及线路板
基本信息
| 申请号 | CN201911177313.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112941579A | 公开（公告）日 | 2021-06-11 |
| 申请公布号 | CN112941579A | 申请公布日 | 2021-06-11 |
| 分类号 | C25D5/08;C25D3/38;C25D21/18;C25D5/02 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 刘建波;朱爱明 | 申请（专利权）人 | 昆山东威科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李博洋 |
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇东定路东侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种提升线路板孔密集区铜厚的生产方法及线路板，该方法包括：S1.将线路板水平放置并固定在电镀槽中，线路板连接电镀电源的负极，线路板浸入电镀槽中的电镀液中；S2.将电镀阳极板固定在电镀槽中，电镀阳极板连接电镀电源的正极，且位于线路板的正下方，与线路板具有一定的间距；S3.通过循环泵装置以大于或等于预设压力值的压力将电镀液向线路板喷淋，并开启电镀电源，电镀至预设时间；S4.将线路板翻转，通过循环泵装置以大于或等于预设压力值的压力将电镀液向线路板喷淋，并开启电镀电源，电镀至预设时间。通过实施本发明，可以提升线路板孔密集区铜厚，从而使得线路板面板区的铜厚与孔密集区的铜厚较为均匀。 |
