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一种实用的大功率LED封装结构

基本信息

申请号 CN201510498407.6 申请日 -
公开（公告）号 CN105047790B 公开（公告）日 2018-01-12
申请公布号 CN105047790B 申请公布日 2018-01-12
分类号 H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/64;H01L33/62 分类 基本电气元件;
发明人 汪永辉 申请（专利权）人 江门市中亮光电科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 241300 安徽省芜湖市南陵县经济开发区天竞科技创业孵化园2018室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种实用的大功率LED封装结构，包括倒装焊芯片、绝缘层、导电基层和光学透镜，可软焊底层上方设置有铜层，所述铜层上方设置有钼层，所述钼层上方设置有所述铜层，所述铜层上方一侧设置有耐高温玻璃，另一侧设置有所述导电基层，所述耐高温玻璃上方一侧设置有导线，另一侧设置有所述倒装焊芯片，所述导线上方设置有低温玻璃陶瓷，所述倒装焊芯片外部设置有所述光学透镜，所述导电基层上方设置有所述绝缘层，所述绝缘层上方设置有所述导线，所述导线上方设置有焊点。产品散热性能好，降低芯片结温，提高LED性能；提高出光效率，优化光束分布；具有较强的可靠性。