一种实用的大功率LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201510498407.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105047790A | 公开（公告）日 | 2015-11-11 |
| 申请公布号 | CN105047790A | 申请公布日 | 2015-11-11 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何蓓 | 申请（专利权）人 | 江门市中亮光电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 241300 安徽省芜湖市南陵县籍山镇中山小区3幢1单元302室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种实用的大功率LED封装结构，包括倒装焊芯片、绝缘层、导电基层和光学透镜，可软焊底层上方设置有铜层，所述铜层上方设置有钼层，所述钼层上方设置有所述铜层，所述铜层上方一侧设置有耐高温玻璃，另一侧设置有所述导电基层，所述耐高温玻璃上方一侧设置有导线，另一侧设置有所述倒装焊芯片，所述导线上方设置有低温玻璃陶瓷，所述倒装焊芯片外部设置有所述光学透镜，所述导电基层上方设置有所述绝缘层，所述绝缘层上方设置有所述导线，所述导线上方设置有焊点。产品散热性能好，降低芯片结温，提高LED性能；提高出光效率，优化光束分布；具有较强的可靠性。 |
