具有全温范围内带宽扩展特性的高速跨阻放大器及带宽扩展方法
基本信息
申请号 | CN202111555742.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114221626A | 公开(公告)日 | 2022-03-22 |
申请公布号 | CN114221626A | 申请公布日 | 2022-03-22 |
分类号 | H03F1/30(2006.01)I;H03F1/42(2006.01)I;H03F3/45(2006.01)I | 分类 | 基本电子电路; |
发明人 | 罗志聪;李景虎;陈日清;丁昊凡;洪鑫;于健海;涂航辉 | 申请(专利权)人 | 厦门亿芯源半导体科技有限公司 |
代理机构 | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人 | 岳泉清 |
地址 | 361000福建省厦门市自由贸易试验区厦门片区港中路1736号402单元 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 具有全温范围内带宽扩展特性的高速跨阻放大器及带宽扩展方法,属于集成电路领域,本发明为解决在全温范围内提升核心放大器带宽技术存在的问题。本发明包括前置放大器TIA、相位分裂级PS、预驱动级Pre‑Drive、输出驱动级BUFF和失调消除电路OC;所述前置放大器TIA采用栅漏电压相消技术扩展带宽,实现其‑3dB带宽大于一阶TIA闭环带宽的2倍以上;预驱动级Pre‑Drive用于驱动输出缓冲器BUFF,通过调整预驱动级Pre‑Drive电路的源级负反馈电容值产生随温度变化的高频增益,补偿前置放大器TIA在不同温度条件下的带宽差异。 |
