一种搅拌摩擦焊高平面度的焊接方法及其焊接工装
基本信息
| 申请号 | CN202110550118.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113399814A | 公开（公告）日 | 2021-09-17 |
| 申请公布号 | CN113399814A | 申请公布日 | 2021-09-17 |
| 分类号 | B23K20/12（2006.01）I;B23K20/26（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 石志成;陈丹 | 申请（专利权）人 | 江苏天钧精密技术有限公司 |
| 代理机构 | 无锡松禾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 朱亮淞 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市宜兴市屺亭街道宜北路928-2号军民融合产业园A6栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种搅拌摩擦焊高平面度的焊接方法及其焊接工装，包括以下步骤：通过边框夹持机构将待焊接的边框夹持并固定在基座上；将带焊接的底板对应于边框的内圈平置在基座上，且通过底板锁附机构将待焊接的底板压覆至贴合于基座的上表面；焊接前在基座上对底板所接触的区域进行预加热，并使得底板均匀受热，通过对底板进行均匀加热，保证底板在焊接时的平面度，提升加工质量。 |
