一种全固态薄膜锂离子电池的封装方法，其用封装材料以及该封装材料的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201210338375.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102832412B | 公开（公告）日 | 2014-02-26 |
| 申请公布号 | CN102832412B | 申请公布日 | 2014-02-26 |
| 分类号 | H01M10/058(2010.01)I;H01M2/02(2006.01)I;H01M2/08(2006.01)I;C23C14/06(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 钟小亮;王广欣;王树森 | 申请（专利权）人 | 苏州晶纯新材料有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 汪青 |
| 地址 | 215600 江苏省苏州市张家港市国泰北路1号留学生创业园D-102 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种全固态薄膜锂离子电池的封装方法，其用封装材料及封装材料的制备方法，该封装方法是以待封装的全固态薄膜锂离子电池为衬底，通过射频磁控溅射方法在其外表面依次形成厚度为30~500nm的硅氮化合物层和厚度为30~500nm的硅氧化合物层。封装材料即为厚度为30~500nm的硅氮化合物层和厚度为30~500nm的硅氧化合物层构成的薄膜；封装材料的制备方法同电池的封装方法。本发明解决了现有技术中全固态薄膜锂离子电池的封装层致密度低，环境稳定性差等不足。 |
