一种多晶片LED混光支架结构
基本信息
| 申请号 | CN201821343722.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208422951U | 公开（公告）日 | 2019-01-22 |
| 申请公布号 | CN208422951U | 申请公布日 | 2019-01-22 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄胜;刘志伟;林文斌 | 申请（专利权）人 | 深圳市三千米能源技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市英唐光显技术有限公司;深圳市极域光学科技有限公司 |
| 地址 | 518129 广东省深圳市南山区粤海街道高新技术产业园科技南五路英唐大厦五楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多晶片LED混光支架结构。它包括支架、PIN脚、安装于支架内的发光芯片、安装于支架底面的导热块及将各发光芯片封装于支架内的封装胶，所述封装胶优选为环氧树脂，导热块最好为四－六个，发光芯片设在支架底面的第四导热块上，且并联或串联或混联连接，发光芯片分别电连接于其它导热块和各自PIN脚，封装胶将各发光芯片封装于支架内，支架上设四－六个PIN引脚，且PIN脚与导热块相互对应设置。它具有设计合理、结构简单、工作安全可靠、热电分离等特点。能达到封装电路独立分开，实现红光、绿光、蓝光三基色大功率多晶片的独立驱动，可以实现封装成品颜色分路可调，可以做到热电分离，达到良好的散热效果。 |
