一种散热装置及其安装方法、电子装置
基本信息
| 申请号 | CN202111487969.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114203653A | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN114203653A | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/00（2006.01）I;H01L23/40（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 范道伟 | 申请（专利权）人 | 广东启扬科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 俱玉云 |
| 地址 | 523445广东省东莞市东坑镇东坑东安路570号303室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电子技术领域，公开了一种散热装置及其安装方法、电子装置。散热装置，用于对位于PCB上的芯片散热，包括：位于所述芯片上方的散热器，位于所述芯片和所述散热器之间的导热材料，固定设于所述PCB上的支撑背板，柔性连接结构，以及刚性连接结构；所述散热器和所述支撑背板，通过所述柔性连接结构在垂直于所述PCB的板面的方向上实现柔性连接，使得所述散热器通过所述导热材料与所述芯片接触连接，并通过所述刚性连接结构在平行于所述PCB的板面的方向上实现刚性连接。本发明实施例提供的散热装置，在不影响散热器和芯片之间热阻的情况下减轻了散热器对芯片的冲击，既保证了良好的散热性能，又提升了芯片的安全性。 |
