一种超薄型全频音响组件
基本信息
申请号 | CN202020724644.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN212969955U | 公开(公告)日 | 2021-04-13 |
申请公布号 | CN212969955U | 申请公布日 | 2021-04-13 |
分类号 | H04R1/02(2006.01)I;H04R1/20(2006.01)I | 分类 | 电通信技术; |
发明人 | 申国平;罗军华 | 申请(专利权)人 | 惠州市音博仕科技有限公司 |
代理机构 | 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人 | 肖力军 |
地址 | 516000广东省惠州市仲恺高新区陈江五一荷树光村(厂房) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供一种超薄型全频音响组件,包括腔体和安装在所述腔体内的扬声器组件,所述腔体包括腔体上壳和腔体底座,所述腔体上壳和所述腔体底座上分别设置有用于固定所述扬声器的第一通孔和第二通孔,所述腔体上壳上还设置有第一腔体上壳U形卡槽和第二腔体上壳U形卡槽,所述音圈的一端安装有防尘帽,所述支架上设置有与所述防尘帽和所述第一通孔相配合的悬边,本申请具有有效节约体积、密封性好、安全性高、低频音质较好等优点,具有极大的经济价值和使用价值。 |
