具有补强结构的软硬结合印刷线路板
基本信息
| 申请号 | CN202121671056.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215935153U | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN215935153U | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 华福德;张志敏 | 申请（专利权）人 | 高德（江苏）电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 殷红梅;涂三民 |
| 地址 | 214101江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区春晖东路32号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种具有补强结构的软硬结合印刷线路板，软板层与位于软板层下方的硬板层通过第一半固化片固定在一起，硬板层与位于硬板层下方的覆盖铜箔通过第二半固化片固定在一起；软板层的一端整体超出硬板层的对应端部，在位于超出硬板层的软板层下铜箔上固定有覆盖膜，覆盖膜的下表面位于所述硬板层基板的上表面的上方，在覆盖膜的下表面通过粘接胶粘接固定有补强板。本实用新型使得软板层上铜箔与软板层下铜箔上的线路信号传输更稳定，有利于阻抗控制和盲孔品质。 |
