一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111258212.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113891568A | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN113891568A | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | H05K3/06（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 华福德;张志敏 | 申请（专利权）人 | 高德（江苏）电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 殷红梅;沈燕 |
| 地址 | 214101江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区春晖东路32号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，包括以下步骤：（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；（2）钻孔；（3）电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；（4）化学清洗，一次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜；（5）一次曝光；（6）一次显影；（7）二次压膜；（8）二次曝光；（9）二次显影，将显影后的印刷线路板进行蚀刻，完成反蚀刻工艺。本发明的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，是在一次压膜时先将异形导通孔中间的干膜不曝光，在显影时被显影掉，并且保留异形导通孔四周的位置至少有0.2mm的干膜覆盖导通孔的边沿，保护二次压膜的干膜不被异性导通孔的披峰刺破干膜，提高导通性能。 |
