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能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法

基本信息

申请号 CN202111188839.9 申请日 -
公开（公告）号 CN113923901A 公开（公告）日 2022-01-11
申请公布号 CN113923901A 申请公布日 2022-01-11
分类号 H05K3/46（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 史建斌;林新宇 申请（专利权）人 高德（江苏）电子科技股份有限公司
代理机构 无锡市大为专利商标事务所（普通合伙） 代理人 殷红梅;涂三民
地址 214101江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区春晖东路32号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种能改善腔体交界处印刷油墨渗金的印刷线路板的制造方法，它包括上四层电路板半成品制造、下四层电路板半成品制造、下四层电路板半成品印刷感光型防焊油墨、高分子保护膜加纯胶结合体与四层电路板半成品预压、中部半固化片冲切、压合得到印刷线路板半成品、切割出第二腔体槽与形成PIN针孔、第三半固化片对接割透与废料顶出得到成品步骤。本发明在腔体交界处印上感光型油焊油墨，避免腔体交界处有缝隙导致腔体交界处有钯离子残留，从而避免了渗金短路的问题，本发明提高了成品率、提高了生产效率并降低了生产成本。