一种16层任意互联电路板的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910232791.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109982521B | 公开（公告）日 | 2021-12-14 |
| 申请公布号 | CN109982521B | 申请公布日 | 2021-12-14 |
| 分类号 | H05K3/42（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李恒;张志敏 | 申请（专利权）人 | 高德（江苏）电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 殷红梅;任月娜 |
| 地址 | 214101 江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种16层任意互联电路板的制备方法，首先将印刷电路基板的上铜箔层和下铜箔层进行棕化处理形成棕化层，将处理后的印刷电路基板置于二氧化碳激光镭射加工台上进行二氧化碳激光镭射钻孔，经化学微蚀去除后再经除胶化铜，将镭射孔填满铜后采用镭射直接成像，最后在上铜箔层的上方和下铜箔层的下方分别铺设一层半固化片并采用油压设备进行压合。重复步骤直至压合成16层电路板。本发明制备方法简单，步骤易于操作，印刷电路基板经过8次镭射、8次填孔电镀、7次压合后具备超高阶及多层设计，使得其有足够的空间布置线路及安装元器件，从而实现电子产品的强大的功能应用和完美的用户体验。 |
