多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202111261901.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114007332A | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN114007332A | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/36（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 罗光仁;林新宇 | 申请（专利权）人 | 高德（江苏）电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 殷红梅;涂三民 |
| 地址 | 214101江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区春晖东路32号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种多次压合层间高对准度印刷线路板的加工方法，它包括：在硬板芯板上制作光学定位点、线路以及冲孔步骤、第一半固化片冲孔步骤、第一定位针制作步骤、硬板芯板与第一半固化片热熔压合步骤、在初级硬板芯板上制作光学定位点、线路以及冲孔步骤、第二半固化片冲孔步骤、第二定位针制作步骤、初级硬板芯板与第二半固化片热熔压合步骤、次级硬板芯板完成常规的钻孔、电镀、曝光、蚀刻、光学检验、防焊印刷、丝印字符、表面处理、铣捞成型、电性检测与外观检验步骤，从而得到成品。本发明的方法利用硬板芯板多次冲孔定位叠板，有效地降低生产成本、提升了生产效率，避免了由于叠板滑板不稳定等因素造成的品质异常报废情况。 |
