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能有效改善类载板腔体区域溢胶的印刷电路板的制造方法

基本信息

申请号 CN202111187446.6 申请日 -
公开（公告）号 CN113825326A 公开（公告）日 2021-12-21
申请公布号 CN113825326A 申请公布日 2021-12-21
分类号 H05K3/46（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 史建斌;林新宇 申请（专利权）人 高德（江苏）电子科技股份有限公司
代理机构 无锡市大为专利商标事务所（普通合伙） 代理人 殷红梅;涂三民
地址 214101江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区春晖东路32号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种类载板腔体区域纯胶封口阻胶及其制造方法，包括以下步骤：上四层电路板半成品制造步骤、下四层电路板半成品制造步骤、保护膜组件开孔开槽步骤、纯胶组件开孔开槽步骤、纯胶与保护膜复合组件制造及冲型步骤、纯胶、保护膜复合组件与下四层电路板半成品压合步骤、中部半固化片处理步骤、上四层电路板半成品、中部半固化片与下四层电路板半成品压合步骤、第二腔体槽形成步骤、第三半固化片割透步骤与顶出废料得到成品步骤。本发明的制造方法使用纯胶将保护膜的边缘封闭，使得中部半固化片的溢胶无法流至保护膜下方的焊接导体上，减少了因溢胶引起的报废，为腔体工艺提供了高效的阻胶方案。