具有可调节的吸盘转台的磨削设备
基本信息
| 申请号 | CN202010748283.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111730430B | 公开（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申请公布号 | CN111730430B | 申请公布日 | 2021-10-15 |
| 分类号 | B24B7/06（2006.01）I;B24B7/22（2006.01）I;B24B27/00（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B47/00（2006.01）I;B24B47/12（2006.01）I;B24B47/22（2006.01）I;B24B55/06（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 王江涛;赵德文;刘远航;李长坤;路新春 | 申请（专利权）人 | 华海清科（北京）科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100176北京市大兴区经济技术开发区地盛北街1号院40号楼11层1107室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种具有可调节的吸盘转台的磨削设备，包括：工作台、吸盘转台、和用于使砂轮抵接晶圆进行磨削的磨削工具，以及，角度调节装置，其包括与吸盘转台连接的第一调节组件和第二调节组件，第一调节组件用于调节吸盘转台的中轴线与第一定向的夹角，第二调节组件用于调节吸盘转台的中轴线与第二定向的夹角；第一定向与第二定向正交于吸盘转台中心并且二者组成的直角坐标系平面平行于吸盘转台上表面，第一定向垂直于在砂轮对晶圆磨削时砂轮与晶圆接触的两个端点连线。本发明能够实现晶圆磨削面形的准确控制，提高了晶圆的加工效果和制造品质，从而为超高密度的半导体堆叠制程提供技术保障，是半导体高密度封装发展等的重要组成。 |
