首页/ 盛奕半导体科技（无锡）有限公司/ 专利详情

一种稳定风量风压的设备及其内部设置的压力控制机构

基本信息

申请号 CN202021865848.8 申请日 -
公开（公告）号 CN213001559U 公开（公告）日 2021-04-20
申请公布号 CN213001559U 申请公布日 2021-04-20
分类号 H01L21/67(2006.01)I;B08B5/02(2006.01)I;B08B13/00(2006.01)I;F04D27/00(2006.01)I 分类 清洁;
发明人 王贝易;孙涛;许东京 申请（专利权）人 盛奕半导体科技（无锡）有限公司
代理机构 无锡市朗高知识产权代理有限公司 代理人 赵华;贾传美
地址 214000江苏省无锡市新吴区中国传感网国际创新园E2-111
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种稳定风量风压的设备及其内部设置的压力控制机构，通过控制风量和风压达到晶圆表面洁净的目的；包括一种稳定风量风压的设备以及一种压力控制机构；一种稳定风量风压的设备，包括，压力控制机构，风机系统，风道系统，控制系统，机架；压力控制机构设置有多个，多个压力控制机构固定安装在所述机架的上层；每个压力控制机构均与风道系统固定连接；所述风道系统连通所述压力控制机构及风机系统；所述控制系统分别与所述压力控制机构和风机系统电性连接；本实用新型的有益效果为：代替厂务，为晶圆加工提供充分的换气效率，且比厂务更加精准地控制风压，降低腔室压力波动对工艺的影响。