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带有压力控制功能的半导体清洗设备

基本信息

申请号 CN202120894477.4 申请日 -
公开（公告）号 CN215276611U 公开（公告）日 2021-12-24
申请公布号 CN215276611U 申请公布日 2021-12-24
分类号 B01D53/78（2006.01）I;B01D53/18（2006.01）I 分类 一般的物理或化学的方法或装置;
发明人 王贝易;孙涛;侯新建 申请（专利权）人 盛奕半导体科技（无锡）有限公司
代理机构 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） 代理人 崔婕
地址 214000江苏省无锡市中国传感网国际创新园E2-111
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及半导体工艺废气清洗设备技术领域，尤其是一种带有压力控制功能的半导体清洗设备。其包括主机架，所述主机架内固定风道，所述风道上并排设置多个风道进风口，每个风道进风口上连接一个进风筒体出风端，所述进风筒体的进风端伸出主机架；所述进风筒体和风道之间设置压力控制单元，所述压力控制单元包括定筒，定筒出气端和风道进风口连通，定筒内通过轴承转动连接转筒，定筒上端通过连接件可拆卸的连接电机支架，电机支架上固定控制电机，控制电机输出端伸入定筒中并连接转筒。本实用新型的进风筒体内的喷淋嘴向进入进气法兰端面的废气喷淋洗涤液，从而净化废气中的有害物质；压力控制单元能够控制压力大小，稳定上级设备压力。