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一种电路板电镀的自动控制方法

基本信息

申请号	CN201810887232.1	申请日	-
公开（公告）号	CN109097815A	公开（公告）日	2018-12-28
申请公布号	CN109097815A	申请公布日	2018-12-28
分类号	C25D21/14;C25D17/12;C25D7/00	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	李爱芝	申请（专利权）人	奈电软性科技电子（珠海）有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	519031 广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-44336(集中办公区)
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种电子电路板电镀时电解液中待沉积金属离子浓度的精确自动控制方法，在电路板的电沉积过程中，待沉积金属的可溶性阳极置于阳极袋中并悬挂于阳极导电杆下，阳极导电杆下设置有微压力检测器，接通电沉积电源，微压力检测器实时检测压力数值，并将起始压力数值及之后的压力数值传输给信号控制分析单元，信号分析单元计算从电沉积开始进行了(t为预计单板电沉积时间)以后的单位时间压力变化量，经计算单位时间内压力变化量开始逐渐减小时，信号分析单元向补加装置发送补加命令，当检测到瞬时压力与起始压力相等时，停止补加，实现了阳极金属离子浓度自动化、精确化、实时化控制，有利于提高电路板电沉积的质量，比通常的溶液成分化验分析更加灵敏方便。