一种MOSFET封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202120976008.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215418164U | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN215418164U | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | H01L25/07（2006.01）I;H01L23/16（2006.01）I;H01L29/78（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郭力 | 申请（专利权）人 | 无锡力神微电子有限公司 |
| 代理机构 | 连云港联创专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 鲁超 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市滨湖区兴阳路9号12-502 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种MOSFET封装结构，包括导热壳体和若干MOSFET芯片，所述壳体上可拆卸连接有用于固定MOSFET芯片的固定装置；所述固定装置包括固定板，所述固定板与所述导热壳体顶面之间通过第一连接件进行可拆卸连接，所述固定板顶面一侧开设有若干凹槽，所述凹槽内连接有用于压紧所述MOSFET芯片的弹性板。有益效果在于：通过设置固定板和连接板以及弹性板，能够在安装时可以同时对MOSFET芯片进行压紧，当需要拆卸更换时可以单独拆卸下来连接板，便于对MOSFET芯片进行更换维修，使用更方便。 |
