一种三极管封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202120977117.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214588816U | 公开（公告）日 | 2021-11-02 |
| 申请公布号 | CN214588816U | 申请公布日 | 2021-11-02 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/16（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郭力 | 申请（专利权）人 | 无锡力神微电子有限公司 |
| 代理机构 | 连云港联创专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 鲁超 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市滨湖区兴阳路9号12-502 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种三极管封装结构，包括底座和可调辅助封装部；所述底座为板状结构，所述底座的上端设有封装部；其优点在于：具备可调辅助封装部，通过可调辅助封装部的存在，可在三极管封装的过程中实现对三极管配件的放大，有效避免了传统三极管封装结构多通过改善自身结构并不能实现三极管配件体积较小导致不易放置的缺陷，为三极管封装过程中三极管配件的位置放置提供了极大的便利，有效减少三极管因体积过小配件位置难以确定所浪费的时间，极大的提高了三极管的封装效率，另外可调辅助封装部中的滑杆和连接座及其附属连接件均为可拆卸连接，便于实现滑杆和连接座及其附属连接件的后续调节，满足使用者特殊使用需求。 |
