一种正装结构LED芯片集成封装成交流或直流LED光源的方法
基本信息
| 申请号 | CN201110403853.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103162100A | 公开（公告）日 | 2013-06-19 |
| 申请公布号 | CN103162100A | 申请公布日 | 2013-06-19 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V23/02(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 分类 | 照明; |
| 发明人 | 钱玉明 | 申请（专利权）人 | 苏州市世纪晶源电力科技有限公司 |
| 代理机构 | 常州市维益专利事务所 | 代理人 | 王凌霄 |
| 地址 | 215200 江苏省苏州市吴江市松陵镇八坼社区通谊路10号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种正装结构LED芯片集成封装成交流或直流LED光源的方法，该正装结构LED芯片是指P电极（即正电极）和N电极（即负电极）同在LED芯片出光面上的LED芯片。本发明的优点是，这种正装结构LED芯片集成封装成交流或直流LED光源的方法可以减少LED灯具的体积和重量，降低LED灯具的成本及设计难度，提高了LED光源的出光稳定性，增加LED的光通量，提高LED灯具的亮度。 |
