一种集成电路芯片自动打浇机
基本信息
| 申请号 | CN201710807378.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107452657A | 公开（公告）日 | 2017-12-08 |
| 申请公布号 | CN107452657A | 申请公布日 | 2017-12-08 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 绍兴宝树印染科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 312000 浙江省绍兴市柯桥区柯桥经济开发区西环路科创大厦B座14楼1402室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种集成电路芯片自动打浇机，包括上打浇装置和下打浇装置，所述上打浇装置包括上打浇固定底板，所述上打浇固定底板通过上打浇连接板分别与第一可折叠上材料压板机构、第二可折叠上材料压板机构相连，所述第一可折叠上材料压板机构与第二可折叠上材料压板机构之间的上打浇连接板与上废料压板机构相连；所述下打浇装置包括下打浇固定底板，所述下打浇固定底板上分别安装有第一可折叠下材料托板机构、第二可折叠下材料托板机构，所述第一可折叠下材料托板机构与第二可折叠下材料托板机构之间的下打浇固定底板上安装有下废料托板。本发明所述种集成电路芯片自动打浇机，结构简单，使用方便，能够预防材料变形且保证打浇干净。 |
