一种用于电镀铜球处理的清洗设备
基本信息
| 申请号 | CN202011100931.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112458527A | 公开（公告）日 | 2021-03-09 |
| 申请公布号 | CN112458527A | 申请公布日 | 2021-03-09 |
| 分类号 | C25D21/08(2006.01)I;B01D29/03(2006.01)I;C23G3/00(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 黄栋 | 申请（专利权）人 | 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳倚智知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 霍如肖 |
| 地址 | 518000广东省深圳市坪山新区坑梓秀新社区新村工业区牛昇路3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于电镀铜球处理的清洗设备，包括设备主体，设备主体顶部设置有盖体，盖体上端圆心位置设置有空气阀，设备主体底部设置有三组支腿，三组支腿之间架设有连接架，连接架上端面位于支腿之间设置有液压缸，液压缸内部贯穿设置有液压杆，设备主体内部底端设置有放置座，放置座上端设置有清洗缸，清洗缸内部底端设置有过滤装置，清洗缸上端一侧开设有进液管，清洗缸底部另一侧开设有出液管，出液管同侧上端开设有进料口，进液管同侧底部开设有出料口；该一种用于电镀铜球处理的清洗设备通过设置搅拌装置，搅拌桨呈螺旋状攀附在转轴上端，能够更好带动溶液呈螺旋状旋转，使得铜球能够与溶液更充分的接触，提示该设备的清洗效率。 |
