一种LED晶圆级无芯片衬底的封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110617035.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113345812A | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN113345812A | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L21/78（2006.01）I;H01L27/15（2006.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吕健力;黄泽鑫;王永祥;戢利进 | 申请（专利权）人 | 广东新锐流铭光电有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市创富知识产权代理有限公司 | 代理人 | 苏登 |
| 地址 | 528400广东省东莞市长安镇上沙社区第三工业区荣富路11号一、二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 目前LED封装主要以单颗形式进行，即将切割后的LED芯片逐颗贴装基板上，如金属支架，引线框、陶瓷基板或金属基板上，然后逐颗进行引线互联、逐颗点胶；由于几乎所有工步都是以单颗进行，生产效率比较低，且生产成本比较高；同时光效不高的问题，这严重制约了LED的应用，而本发明则公开了一种LED晶圆级无芯片衬底的封装工艺，具体是采用晶圆级一体化工艺，单次共晶数量可达千数级，能极大降低共晶成本，提高生产效率，其中本发明的主要工艺是以圆片级的方式实现的，因此生产成本更低，而且封装尺寸可以做到更小，更接近LED芯片的尺寸，可以更有效地拓宽LED的应用。 |
