一种解决双色LED光源高低差的封装结构专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种解决双色LED光源高低差的封装结构

基本信息

申请号	CN202022479664.4	申请日	-
公开（公告）号	CN213150771U	公开（公告）日	2021-05-07
申请公布号	CN213150771U	申请公布日	2021-05-07
分类号	H01L25/075(2006.01)I;F21Y115/10(2016.01)N;F21V19/00(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I	分类	-
发明人	王永祥	申请（专利权）人	广东新锐流铭光电有限公司
代理机构	深圳市创富知识产权代理有限公司	代理人	苏登
地址	523000广东省东莞市长安镇上沙社区第三工业区荣富路11号一、二楼
法律状态	-

摘要

现有车灯的双色LED光源在封装后荧光膜片存在高低差，这导致发光时会带来光斑变形的问题，所以有必要通过改善双色LED的封装设计以解决此问题。而本实用新型相对现有的封装结构，通过刻蚀工艺在氮化铝基板上开设凹槽以降低膜片较厚的暖白光芯片模组的安装水平面高度，安装在凹槽内的暖白光芯片模组其高度能与膜片较薄的冷白光芯片模组的高度齐平，避免两者高度不一致时在工作中所出现光斑变形的问题，除此以外值得一提的是，氮化铝基板上开设有通气孔，通气孔的作用一是散发工作中所产生的热量，二是让辅助暖白光芯片模组安装的白胶流入其内腔并凝固，相比固定在平整的表面，这样能让暖白光芯片模组的设置更稳固，一定程度提高本实用新型的使用寿命。