一种深紫外LED无机封装结构及LED灯具
基本信息
| 申请号 | CN201920056032.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209374482U | 公开（公告）日 | 2019-09-10 |
| 申请公布号 | CN209374482U | 申请公布日 | 2019-09-10 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I; H01L33/56（2010.01）I; H01L33/62（2010.01）I; H01L33/64（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 冯云龙; 郑楠楠; 唐双文; 雷平川 | 申请（专利权）人 | 福建福日源磊科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王永文;刘文求 |
| 地址 | 350000 福建省福州市闽侯县南屿镇尧溪路3号福建省电子信息集团科学工业园第5幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种深紫外LED无机封装结构及LED灯具，所述深紫外LED无机封装结构包括蚀刻铜片和有机支架，所述有机支架套设在所述蚀刻铜片上形成一碗杯，所述碗杯内固晶有UVC芯片，所述UVC芯片通过金线与蚀刻铜片连接，所述碗杯的内壁及底部覆盖有用于保护UVC芯片及有机支架的无机非导电层，所述有机支架上还设置有玻璃封盖。通过蚀刻铜片结合有机支架增强了导电性能和散热性能，节省了生产成本，在碗杯内覆盖无机非导电层，有效隔离紫外线保护有机支架免受UVC照射破坏，实现深紫外LED无机封装。 |
