一种集成电路封装体
基本信息
| 申请号 | CN202022326287.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213635963U | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN213635963U | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/13;H01L23/48;H01L23/10 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李志林 | 申请（专利权）人 | 正芯半导体技术（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 北京成实知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈永虔 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦A座3104 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路封装体，包括下盒体，所述下盒体两内侧壁均固定连接有第一固定板，所述下盒体内底部固定连接有固定座，所述固定座两端侧壁均与两个第一固定板下端固定连接，所述固定座上端固定开设有安装槽，所述安装槽内部固定设置有集成电路芯片，所述固定座上端面在安装槽两边固定设置有多个内引脚，所述多个内引脚均通过固定螺栓与固定座固定连接，所述多个内引脚均贯穿下盒体侧壁，所述多个内引脚贯穿下盒体侧壁伸出的一端均固定连接有外引脚。本实用新型公开了一种集成电路封装体，可以防止元件震动，提高芯片抗冲击、抗震动能力，延长元件的使用寿命，可以提高散热效果，该实用新型结构合理，使用方便。 |
