一种半导体焊线时用金属导线
基本信息
| 申请号 | CN202022315228.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213583765U | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN213583765U | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H01L23/49;H01L25/07;H05K1/18 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 正芯半导体技术（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 北京成实知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈永虔 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦A座3104 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体焊线时用金属导线，包括金属线本体，金属线本体的顶端设有二极管，二极管的下方设有电路板，金属线本体上套设有限位环，限位环的内侧壁固定安装有黏胶层，黏胶层的内侧壁固定安装在金属线本体的侧壁上，本实用新型通过在金属线本体的侧壁上通过黏胶层连接有限位环，在焊线时，通过限位环的底部贴合在电路板的定位，通过限位环可有效避免穿过电路板的金属线本体过长，从而防止对二极管的底端金属线本体引出位置造成损伤，且多个二极管安装后排列整齐，便于分辨，设计合理，实用性较强。 |
