一种具有保护结构的芯片
基本信息
| 申请号 | CN202022896606.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213519917U | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN213519917U | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | H01L23/04（2006.01）I;H01L23/16（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;B08B6/00（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 贾世浩 | 申请（专利权）人 | 正芯半导体技术（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 广州德伟专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 何文颖 |
| 地址 | 518000广东省深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦A座3104 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有保护结构的芯片，包括主体、调节装置、吸尘装置、散热装置以及感应装置，调节装置通过纵向滑道与主体连接，吸尘装置通过吸尘底板与主体连接，感应装置通过微压感应器与调节装置连接，散热装置通过吸热板与主体连接。本实用新型滑移伸缩连接板能带动静电吸尘摩擦头来回运动对芯片进行全面除尘，双耳连接旋板用来改变静电吸尘摩擦头的方向，扩大其除尘范围，储尘盒用来收集灰尘，静电吸尘摩擦头用来对芯片表面进行除尘，吸尘底板用来吸取整个芯片安放壳内部的灰尘，扇形连接板用来安装静音风盘，吸热板用来吸取芯片安放壳内部的热量，制冷板用来制造冷气以降低温度，静音风盘用来释放冷风对芯片进行散热。 |
