一种半导体加工系统
基本信息
| 申请号 | CN202022343853.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213583707U | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN213583707U | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 包安勇 | 申请（专利权）人 | 正芯半导体技术（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 广州德伟专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄浩威 |
| 地址 | 518000广东省深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦A座3104 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体加工系统，包括底板，所述底板顶部的中部通过轴承转动安装有安装轴，所述安装轴的顶部固定连接有圆形板。该一种半导体加工系统，通过底板、圆形滑轨、滑块、电动伸缩杆、工件放置件、圆形板、安装轴、传动结构与驱动电机的配合使用，通过在圆形板的顶部安装的四个工件放置件，使其之间进行交替的使用，一个工件放置件进行进行锡膏印刷时，由两个工件放置件在等待，最后一个工件放置件在进行工件的切换，在对工件放置件上工件切换的同时也有工件在进行印刷操作，有效的降低了工件切换时，系统暂停工作所占据的时间，使得系统可进行持续性的印刷工作，进而大大的提高了系统的工作效率。 |
