一种用于半导体器件的二极管模具
基本信息
| 申请号 | CN202022287406.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213533429U | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN213533429U | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | B29C39/28（2006.01）I;B29C39/30（2006.01）I;B29C39/36（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 正芯半导体技术（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 北京成实知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈永虔 |
| 地址 | 518000广东省深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦A座3104 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于半导体器件的二极管模具，包括下模具与上模具，下模具的上壁开设有下凹槽，下模具的上壁固定连接有导柱，下模具的内腔转动连接有修边机构与卸件机构，上模具的下壁开设有上凹槽，上模具的上壁固定连接有连接块，连接块与外部压力机固定连接，上模具的内腔固定连接有浇筑机构，上模具的下壁开设有导孔，本装置在其下模具的内腔设置了修边机构与卸件机构，在成型完毕后，可通过小型电机带动中心柱进行旋转，中心柱的侧壁设有刀片，在旋转的过程中，对二极管管壳的内壁进行修边处理，相对于人工修边，耗时短，修边更加工整，在修边结束后，通过卸件机构将中心柱立起，方便拿取。 |
