一种针对不平整外导体端面接触的连接器及其使用方法

基本信息

申请号 CN202011634656.0 申请日 -
公开(公告)号 CN112864671A 公开(公告)日 2021-05-28
申请公布号 CN112864671A 申请公布日 2021-05-28
分类号 H01R13/40(2006.01)I;H01R13/502(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 胡祥 申请(专利权)人 江苏正恺电子科技有限公司
代理机构 南京创略知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 闫方圆
地址 212000江苏省镇江市京口区京口科技工业园区内
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种针对不平整外导体端面接触的连接器及其使用方法,包括连接器外导体、介质层和连接器内导体,所述连接器外导体内壁固定连接有介质层,且介质层中部内嵌有连接器内导体,所述连接器外导体左侧表面开设有环形槽,所述介质层表面套设有橡胶垫圈。该发明设置有橡胶垫圈和防护筒,在连接器外导体与腔体端面接触时,通过橡胶垫圈对腔体表面不平整以及歪斜面进行补偿,避免连接器外导体与腔体表面接触不良的状况发生,而且橡胶类制品自身具有弹性特性,可以获得优良的密封效果,在连接器未进行连接时,通过防护筒对连接器内导体进行防护,避免连接器不慎掉落在地面上可能会折弯连接器内导体伸出部分的情况发生。