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一种PCB板的双面焊接工装

基本信息

申请号	CN202121607099.3	申请日	-
公开（公告）号	CN215658686U	公开（公告）日	2022-01-28
申请公布号	CN215658686U	申请公布日	2022-01-28
分类号	B23K37/04（2006.01）I	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	何骏	申请（专利权）人	常州市柯龙电子有限公司
代理机构	常州盛鑫专利代理事务所（普通合伙）	代理人	刘燕芝
地址	213000江苏省常州市新北区春江镇滨江二路68号
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及一种PCB板的双面焊接工装，包括底板和承载板，底板的相对两侧均设有轴承座，承载板设置于底板的上方，且承载板的两侧均设有与轴承座相连的销轴；所述底板上设有多个用于支撑承载板的支撑块，承载板上设有多个定位机构；所述定位机构包括定位块、活动块、中轴和压块，承载板上设有用于安装中轴的插孔，定位块和活动块均套设于中轴上，该定位块固定在承载板上，活动块设置于定位块上，中轴的上端设有上限位板，活动块上设有用于容置上限位板的限位孔，中轴的下端设有下限位板，该下限位板处于承载板的下方，且下限位板与承载板之间设有弹簧；所述压块设置于活动块的侧面。本实用新型可以对PCB板正反两面进行焊接工作，提高工作效率。