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一种可以进行多层拼接的PCB线路板

基本信息

申请号 CN202023007723.4 申请日 -
公开（公告）号 CN213907029U 公开（公告）日 2021-08-06
申请公布号 CN213907029U 申请公布日 2021-08-06
分类号 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 何骏 申请（专利权）人 常州市柯龙电子有限公司
代理机构 常州哲专知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 刘娟
地址 213000江苏省常州市新北区春江镇滨江二路68号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于PCB线路板技术领域，尤其为一种可以进行多层拼接的PCB线路板，包括一号基板、二号基板和面板，所述一号基板、二号基板和面板呈下至上依次设置且紧密贴合，所述一号基板的上端四角处均固定连接有限位轴且所述限位轴的外壁四周固定连接有焊接筒，所述二号基板和面板的四角处均开设有限位孔，所述面板的四角处位于限位孔的内部上端开设有豁口且豁口的内部固定连接有焊接环，所述一号基板和二号基板的上端两侧均一体成型有卡接块，所述二号基板和面板的底端两侧均开设有一号卡接槽，所述一号基板和二号基板的上端连另外两侧均固定连接有卡接条且所述卡接条的两侧均开设有扣接槽，本实用新型拼接方便快捷，且拼接稳定牢固。