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一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法

基本信息

申请号 CN202010685676.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113231275A 公开（公告）日 2021-08-10
申请公布号 CN113231275A 申请公布日 2021-08-10
分类号 B05D1/02;B05B13/02 分类 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 张凤娟;郝明友;王文龙;金道为 申请（专利权）人 广东紫文星电子科技有限公司
代理机构 广州市华学知识产权代理有限公司 代理人 李盛洪
地址 523000 广东省东莞市长安镇上沙社区博业工业园H栋
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法，包括:提取一块待切割的大板芯片；使用激光或者CNC将大板芯片切割成未喷涂的单颗芯片；将未喷涂的单颗芯片进行排版，装夹到喷涂治具上；对装夹在喷涂治具中的未喷涂的单颗芯片进行上表面和侧面喷涂；从喷涂治具中，拆解出已经喷涂好的单颗芯片，本发明提供的方法改善了原有的工艺流程，改变了侧面指纹模组芯片侧面的外观，实现了侧面指纹模组芯片的侧面颜色与上表面颜色一致，与手机边框的颜色更加协调统一，增强了手机的整体美观度，同时喷涂方法简单，容易实现，效率高，良品率也高。