一种激光机台使用的压合切割治具
基本信息
| 申请号 | CN202121110552.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215545944U | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN215545944U | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | B23K26/70（2014.01）I;B23K26/38（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 袁硌;张玉辉;王文龙;金道为 | 申请（专利权）人 | 广东紫文星电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李盛洪 |
| 地址 | 523000广东省东莞市长安镇上沙社区博业工业园H栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种激光机台使用的压合切割治具，其涉及大板芯片切割领域，其包括顶端设有吸附端面的真空吸附平台和中部设有开口的压板，大板芯片被吸附在吸附端面后，所述真空吸附平台与所述压板卡扣连接，以使压板将大板芯片的四周紧密压合在所述吸附端面上，本实用新型的压合切割治具在使用时，大板芯片的中间通过真空吸附贴合在真空吸附平台上，大板芯片的四周通过压板贴合在真空吸附平台上，可以提高芯片在加工过程中的生产精度，而且压板和真空吸附平台为卡扣连接，操作简便；本实用新型解决现有技术中对大板芯片进行吸附固定时，大板芯片的四周出现翘曲的技术问题。 |
