一种高导热绝缘硅胶垫片及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011236851.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112457673A | 公开（公告）日 | 2021-03-09 |
| 申请公布号 | CN112457673A | 申请公布日 | 2021-03-09 |
| 分类号 | C08K3/34(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K5/5445(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I;C08L83/07(2006.01)I;C08K9/02(2006.01)I;C08K5/5419(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 雷军;徐晶晶;李忠明;鄢定祥;张力 | 申请（专利权）人 | 南京串晶科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 代理人 | 邓唯 |
| 地址 | 211800江苏省南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦C座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高导热绝缘硅胶垫片，其原料按质量份包括：乙烯基硅油100份、导热填料800‑2000份、交联剂2‑5份、改性剂2‑8、铂金催化剂1‑3、抑制剂0.05‑0.1；其中，导热填充剂由纳米氮化铝、立方氮化硼、纳米碳化硅中的至少一种与十二甲基三甲氧基硅烷改性球形氧化铝组成。本发明还提出上述高导热绝缘硅胶垫片的制备方法。本发明通过对填料改性处理及复配设计，使得产品具有高导热、高绝缘及化学稳定等优异性能，导热系数可达到8W/（m•K）以上，用于散热要求较高的消费电子、5G通讯、高功率芯片等领域。 |
