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一种预电镀引线框架及其制备方法

基本信息

申请号 CN202010725638.7 申请日 -
公开（公告）号 CN111863764A 公开（公告）日 2020-10-30
申请公布号 CN111863764A 申请公布日 2020-10-30
分类号 H01L23/495(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 黎超丰;冯小龙;林杰;章新立;林渊杰;林海见;罗壮 申请（专利权）人 宁波康强电子股份有限公司
代理机构 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 宁波康强电子股份有限公司
地址 315105浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于半导体器件技术领域，具体涉及一种预电镀引线框架及其制备方法。本发明的引线框架包括引线框架单元和非功能区，所述引线框架单元的上表面的局部区域形成有镀银层，所述引线框架单元的下表面的所有外露区域形成有镀镍钯金层，所述引线框架单元的侧壁及框架本体上的非功能区无电镀层；所述引线框架依次通过贴膜、镀银、镀镍钯金、蚀刻、退膜制得。本发明采用先选择性电镀后蚀刻的方法，其中上表面为中低速、低氰、低温电镀，得到的镀银层致密性好、厚度均匀、表面平整，具有良好的打线性能；下表面的镀镍钯金层耐高温高湿，有优良耐储时间和良好的可焊性，可为封装产品提供更好的气密性和可靠性，同时符合绿色、环保、节能的生产要求。