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一种预电镀镍钯金引线框架及其制备方法

基本信息

申请号 CN202010724340.4 申请日 -
公开（公告）号 CN111785701A 公开（公告）日 2020-10-16
申请公布号 CN111785701A 申请公布日 2020-10-16
分类号 H01L23/495(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 冯小龙;黎超丰;林杰;章新立;林渊杰;林海见;罗壮 申请（专利权）人 宁波康强电子股份有限公司
代理机构 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 宁波康强电子股份有限公司
地址 315105浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于半导体器件技术领域，具体涉及一种预电镀镍钯金引线框架及其制备方法。本发明的引线框架包括引线框架单元和非功能区，所述引线框架单元的上表面的局部区域形成有镀银层，所述引线框架单元的下表面的所有外露区域形成有镀镍钯金层，所述引线框架单元的侧壁及框架本体上的非功能区无电镀层。本发明的预电镀镍钯金引线框架通过先电镀后蚀刻的方式制备，并严格控制电镀液的浓度和pH值，在优选条件参数下得到的电镀层厚度均匀、表面平整，气孔率低，可焊性好，并且进行集成电路封装时可免电镀，不但有利于降低成本、缩短周期，实现绿色封装，还能提高封装产品的合格率，使其在高温、高湿等恶劣环境下具有优良的可靠性。