一种高效热传导结构

基本信息

申请号 CN202022980258.6 申请日 -
公开(公告)号 CN213601864U 公开(公告)日 2021-07-02
申请公布号 CN213601864U 申请公布日 2021-07-02
分类号 H01L23/427(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 陈威;杜鸿达 申请(专利权)人 福建永安市永清石墨烯研究院有限公司
代理机构 福州市博深专利事务所(普通合伙) 代理人 董晗
地址 366000福建省三明市永安市贡川镇水东园区21号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高效热传导结构,包括多孔碳主体、第一端盖、三个第二端盖和由多孔碳管浸渍树脂后制成的主体壳;所述第一端盖和三个所述第二端盖分别装设于所述主体壳的四个面,以使所述主体壳内部密闭;所述第一端盖上开设有与所述主体壳内部连通的灌注孔,所述灌注孔用于对所述主体壳内部注射冷凝液以及对所述主体壳内部抽真空;所述多孔碳主体装设于所述主体壳内,所述多孔碳主体内具有膨胀腔,所述膨胀腔朝向所述第一端盖和所述第二端盖的两端均为封闭状。本实用新型能够实现高效散热。